[发明专利]半导体发光器件有效
申请号: | 201811213762.4 | 申请日: | 2018-10-18 |
公开(公告)号: | CN109686829B | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 伊藤洋平 | 申请(专利权)人: | 罗姆股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/44 | 分类号: | H01L33/44;H01L21/18 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种半导体发光器件,其包括:半导体层,其具有主面,并能生成光;光透射层,其具有光透射性,并覆盖所述半导体层的所述主面;光反射层,其具有光反射性,并覆盖所述光透射层;和接合材料扩散区域,其形成于所述光透射层与所述光反射层之间的边界部的所述光反射层的表层部,并包含具有与构成所述光反射层的元素相比对所述光透射层的贴紧力高的性质的元素。本发明能够提高光反射层对光透射层的贴紧力。 | ||
搜索关键词: | 半导体 发光 器件 | ||
【主权项】:
1.一种半导体发光器件,其特征在于,包括:半导体层,其具有主面,并能生成光;光透射层,其具有光透射性,并覆盖所述半导体层的所述主面;光反射层,其具有光反射性,并覆盖所述光透射层;和接合材料扩散区域,其形成于所述光透射层与所述光反射层之间的边界部的所述光反射层的表层部,并包含具有与构成所述光反射层的元素相比对所述光透射层的贴紧力高的性质的元素。
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