[发明专利]均温板无边封口方法及均温板无边封口结构在审
| 申请号： | 201811215561.8 | 申请日： | 2018-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN111076581A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 江文雄;汪仕明;陈志伟 | 申请（专利权）人： | 超众科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04;F28F9/18 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 刘淑敏 |
| 地址： | 中国台湾新北市三*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种均温板无边封口方法及均温板无边封口结构，其中，该均温板无边封口方法是先准备用以构成均温板的中空平板状板体，且板体表面上设有至少一除气孔，接着以至少一内部具有除气管路的焊接管对应至该至少一除气孔而对板体内部进行除气；当除气完成时，以该至少一焊接管对板体表面施以焊接而封闭该至少一除气孔，且于除气孔周缘形成一环形封合部，封合部于板体的腔室内是由板体的一内壁表面紧贴至另一内壁表面上；借此可实现均温板在密封的同时免去除气管的使用，使均温板的外观更加美观并便于安装。 | ||
| 搜索关键词： | 均温板 无边 封口 方法 结构 | ||
【主权项】：
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