[发明专利]一种硅片晶圆半自动切割工艺在审
| 申请号： | 201811216233.X | 申请日： | 2018-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN111070439A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 葛建秋;张彦;陈玲 | 申请（专利权）人： | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B24C1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片划片行业，具体涉及一种硅片晶圆半自动切割工艺，包括如下步骤：（1）从主菜单下，按F2键，工作盘自动的移到显微镜下，此时半自动切割界面出现；（2）按F4键，单一街区校准界面出现；（3）完成上述调整后，在执行切割前，应通过选择F5（向后切）和F10（向前切）来选择切割方向；（4）按“C/T VAC”键，再按“C/T VAC”键，工作盘自动的向右移动且显微镜移到后面，然后真空关闭。此时可取下工件。本发明的一种硅片晶圆半自动切割工艺，切割过程确保走刀位置的准确性，和切割的精度，操作简单，切割速度快。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 半自动 切割 工艺 | ||
【主权项】：
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