[发明专利]同轴导体结构、电容器及其制造方法有效
| 申请号： | 201811220366.4 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN111009513B | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 车行远;杨绍佑;姜文萍;高静熙;龚进安 | 申请（专利权）人： | 力晶积成电子制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种同轴导体结构、电容器及其制造方法，其中该同轴导体结构包括外表面以及内表面，且外表面的轴心以及内表面的轴心为同轴。另提供一种电容器，包括如前所述的同轴导体结构作为第一电极、第二电极以及介电层。第二电极形成于同轴导体结构的沟槽内。介电层，介于第一电极与第二电极之间。 | ||
| 搜索关键词： | 同轴 导体 结构 电容器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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