[发明专利]电子封装模块的制造方法以及电子封装模块有效
| 申请号： | 201811221255.5 | 申请日： | 2014-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN109378276B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 詹前峰;张鹤议 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/60 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子封装模块的制造方法及其结构，该方法包括以下步骤：提供一线路基板，该线路基板具有一组装平面与至少一接地垫，多个电子设置于该组装平面上；形成至少一第一模封体包覆部分所述多个电子元件；形成一第一屏蔽层，覆盖该第一模封体并接触该线路基板；形成一第二模封体覆盖该第一模封体、所述多个电子元件、该组装平面；移除部分该第一模封体以及部分该第二模封体，以暴露部分该第一屏蔽层；以及形成一第二屏蔽层，覆盖该第一模封体、该第二模封体，并电性连接该第一屏蔽层。本发明可完整地保护电子元件免于受到电磁干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 模块 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装模块的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一线路基板，该线路基板具有一组装平面与至少一接地垫，多个电子组件设置于该组装平面上；形成至少一第一模封体包覆部分所述多个电子组件；形成一第一屏蔽层，覆盖该第一模封体并接触该线路基板；形成一第二模封体覆盖该第一模封体、所述多个电子组件、该组装平面；移除部分该第二模封体；以及形成一第二屏蔽层，覆盖该第一模封体、该第二模封体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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