[发明专利]磁控溅射装置在审
| 申请号： | 201811222871.2 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN111074219A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 梅艳慧 | 申请（专利权）人： | 君泰创新(北京)科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/56 |
| 代理公司： | 北京智晨知识产权代理有限公司 11584 | 代理人： | 张婧 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区亦*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及镀膜技术领域，公开了一种磁控溅射装置，包括带有溅射腔的第一壳体、磁控靶、载板、第一抽气设备与第二抽气设备；磁控靶设置于第一壳体顶部，用于向溅射腔内溅射靶原子；载板包括相连接的第一承载部和第二承载部，第一承载部和第二承载部均位于第一抽气孔和第二抽气孔之间；第一承载部位于溅射腔内，并与磁控靶相对设置，且第一承载部用于承载基片；第一抽气孔和第二抽气孔均开设在第一壳体上；第一抽气设备与第一抽气孔相连通，第二抽气设备与第二抽气孔相连通；第一抽气设备和第二抽气设备用于抽取溅射腔内的气体。通过此种设置方式有效改善载板下部气流方向，使得溅射腔内的气体分布更加均匀，改善基片膜层的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 磁控溅射 装置 | ||
【主权项】：
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