[发明专利]低功耗内嵌式三层交换装置在审

专利信息
申请号: 201811226224.9 申请日: 2018-10-22
公开(公告)号: CN109257306A 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 李卫国;徐刚;崔明宝;常乔冈;陈才强;喻鉴明;谢洋;李茂 申请(专利权)人: 国网江苏省电力有限公司淮安供电分公司;南京鼎富科技实业有限公司
主分类号: H04L12/931 分类号: H04L12/931
代理公司: 淮安市科翔专利商标事务所 32110 代理人: 韩晓斌
地址: 223002 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种低功耗内嵌式三层交换装置,它包括处理器模块和交换模块,它们之间通过PCI接口相连,配合相应的外围电路形成完整的三层交换装置。本发明将变电站的光传输设备和三层交换机合为一体,不仅减少通信网络设备占地空间,减少供电种类,提高设备的可靠性和可维护性,也利于管理部门工作界面的切割,提高部门的工作效率。
搜索关键词: 三层交换装置 低功耗 内嵌式 通信网络设备 处理器模块 光传输设备 三层交换机 工作效率 合为一体 交换模块 可维护性 外围电路 占地空间 变电站 切割 管理部门 供电 配合
【主权项】:
1.低功耗内嵌式三层交换装置,其特征在于,包括处理器模块以及交换模块,所述处理器模块通过PCI接口与所述交换模块连接;所述处理器模块包括处理器以及复数存储器,所述处理器与所述存储器之间通过60X总线连接;所述处理器在通过PCI接口连接所述交换模块;所述交换模块包括集成电路芯片、外部动态存储器、若干百兆以太网接口以及若干千兆以太网接口,其中,所述外部动态存储器与所述集成电路芯片内存接口连接,所述百兆以太网接口以及千兆以太网接口分别通过所述集成电路芯片上的MII接口和GMII接口连接。
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