[发明专利]一种Cu-Ni-Gd-B-P电子织物的制备方法

摘要

本发明属于电子材料领域，涉及一种Cu‑Ni‑Gd‑B‑P电子织物的制备方法。本发明提出的制备方法是选择亚麻织物作为基底，利用化学镀的工艺在其表面沉积一层Cu‑Ni‑Gd‑B‑P合金镀层工艺包括表面碱处理，表面改性，金属离子吸附，原位还原，金属共沉积等。本发明制备的耐腐蚀导电织物具有以下优点：（1）亚麻基底，吸汗透气，健康环保。（2）亚麻织物经过碱处理和硅烷偶联剂改性，可以提高织物基底与金属涂层之间的附着力。（3）整个生产工艺流程简便，适合大批量生产，能满足市场需求。

主权项

1.一种Cu‑Ni‑Gd‑B‑P电子织物的制备方法，其特征在于具体步骤如下：（1）表面碱处理：将亚麻织物置于碱溶液中处理10‑30分钟；（2）表面改性：将步骤（1）碱处理后的亚麻织物浸泡在硅烷偶联剂溶液中5‑10分钟，放入烘箱烘干，重复该步骤2‑3次；（3）金属离子吸附：将步骤（２）改性处理后的亚麻织物置于金属离子溶液中浸泡10‑30分钟，取出烘干；（4）原位还原：将步骤（３）处理过吸附金属离子的亚麻织物放入还原剂溶液中10‑30分钟，取出，洗净；（5）金属共沉积：将步骤（４）还原过后的亚麻织物置于合金镀液中，在50‑90 ℃化学镀0.5‑2小时，取出洗净，烘干，制得Cu‑Ni‑Gd‑B‑P电子织物。