[发明专利]一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器在审
| 申请号： | 201811227071.X | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN109283367A | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 魏华鹏 | 申请（专利权）人： | 苏州创测半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/26 |
| 代理公司： | 苏州唯亚智冠知识产权代理有限公司 32289 | 代理人： | 宋秀丽 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区金*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，包括有连接承载平台，连接承载平台上设置有32个定制化模块，定制化模块上均安装有若干弹簧针组件，定制化模块下设置有导线接插件，弹簧针组件相互之间等距离整列分布。由此，采用6400根弹簧针同步检测，提高了测试效率，降低投入和测试成本。测试中的阻抗能达到50毫欧或更低，信号传输更稳定，测试可靠性高。整体构造简单，易于装配和使用。通用性好，可以满足目前市场上常见半导体晶圆制造检测设备的使用需要。 | ||
| 搜索关键词： | 弹簧针 半导体晶圆 定制化 测试连接器 承载平台 测试可靠性 测试成本 测试效率 同步检测 信号传输 整体构造 制造检测 接插件 整列 阻抗 制造 装配 测试 | ||
【主权项】：
1.一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，包括有连接承载平台(1)，其特征在于：所述连接承载平台(1)上设置有32个定制化模块(2)，所述定制化模块(2)上均安装有若干弹簧针组件(3)，所述定制化模块(2)下设置有导线接插件，所述弹簧针组件(3)相互之间等距离整列分布。
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