[发明专利]一种贴片热压敏电阻器的生产方法及产品在审
| 申请号： | 201811228438.X | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN110010316A | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 朱同江;张刚;张波 | 申请（专利权）人： | 朱同江 |
| 主分类号： | H01C1/02 | 分类号： | H01C1/02;H01C1/14;H01C1/144;H01C7/00;H01C7/10;H01C13/02;H01C17/00;H01C17/02;H01C17/28 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 李亮;程新敏 |
| 地址： | 550005 贵州省贵阳*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种贴片热压敏电阻器的生产方法及产品。本发明对立体金属带的结构进行创新设计，使产品的生产方法得到优化，热敏芯片和压敏芯片焊接和耦合同步进行，实现了产品小型化，塑封切脚后不进行弯折工序可直接获得卧式贴片热压敏电阻器产品，或者塑封切脚后经过一次弯折就获得立卧双用贴片热压敏电阻器产品，有效降低生产的人工成本，提高了生产效率，并稳定产品质量，产品可以采用SMD贴片技术生产。 | ||
| 搜索关键词： | 压敏电阻器 贴片 切脚 塑封 产品小型化 技术生产 降低生产 立体金属 热敏芯片 人工成本 生产效率 稳定产品 压敏芯片 一次弯折 耦合同步 双用 弯折 焊接 生产 优化 | ||
【主权项】：
1.一种贴片热压敏电阻器的生产方法，其特征在于,包括如下步骤：1)按产品要求制作立体金属带(10)，在立体金属带(10)上设有同向引出的左引出端(13)、中间引出端(11)和右引出端(12)；左引出端(13)由左引脚(131)和左端头(132)组成；中间引出端(11)由中间引脚(111)和中间端头(112)组成；右引出端(12)由右引脚(121)和右端头(122)组成，左中右三端头均经过弯折后与其对应的引脚连接，所有引脚均直接连接在立体金属带(10)上，并且所有引脚的平面与金属带(10)的平面处于同一平面、且该平面低于最底部的端头平面的底面；2)将热敏电阻芯片(20)放置在立体金属带(10)上对应的中间端头(112)与右端头(122)之间，将压敏电阻芯片(30)放置在立体金属带上对应的右端头(122)与左端头(132)之间，使左中右三端头夹持住热敏电阻芯片(20)和压敏电阻芯片(30)，然后通过浸焊或热风焊接的方式，将左中右三端头与热敏芯片(20)、压敏芯片(30)进行焊接，并且使左中右三端头与焊接后的热敏芯片(20)及压敏芯片(30)形成同向引出，即所有端头的引出方向相同；3)将已焊接的热敏芯片(20)和压敏芯片(30)采用绝缘材料进行塑封，形成塑封体(40)，左中右三引脚的表面裸露于塑封体(40)的引出面上、并与塑封体(40)的引出面贴合；4)将已塑封好的组合件从金属带(10)切下，切下左中右三引脚可直接获得卧式贴片热压敏电阻器；或者将切下的左中右三引脚各进行同向折弯一次、使其贴合在塑封体(40)对应的面上，获得立卧双用贴片热压敏电阻器。
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