[发明专利]光源模块以及光源模块的制造方法在审
| 申请号： | 201811229928.1 | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN110085720A | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 陈仲渊 | 申请（专利权）人： | 致伸科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/60;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种光源模块及一种光源模块的制造方法，光源模块包括发光二极管晶粒、承载基板以及封装层。发光二极管晶粒可输出光束，承载基板电性连接于发光二极管晶粒且承载该发光二极管晶粒，且承载基板可反射投射至承载基板的光束，使光束穿过发光二极管晶粒而往外投射，而封装层包括多个高分子聚合物，且该些高分子聚合物设置于发光二极管晶粒以及承载基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管晶粒 承载基板 光源模块 高分子聚合物 封装层 投射 电性连接 光束穿过 输出光束 反射 制造 承载 | ||
【主权项】：
1.一种光源模块，包括：一发光二极管晶粒，用以输出一光束；一承载基板，电性连接于该发光二极管晶粒且承载该发光二极管晶粒；其中，该承载基板能反射投射至该承载基板的该光束，使该光束穿过该发光二极管晶粒而往外投射；以及一封装层，包括多个高分子聚合物，且所述多个高分子聚合物设置于该发光二极管晶粒以及该承载基板中的至少一者上。
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