[发明专利]微流体器件、微流体系统在审
| 申请号： | 201811231287.3 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN110713167A | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 冯雪;张柏诚;陈颖;付浩然;蒋晔;刘兰兰 | 申请（专利权）人： | 浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B1/00;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 33250 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李丽华 |
| 地址： | 314006 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种微流体器件、微流体系统。所述微流体器件包括衬底、包覆层、液态金属和电极，所述衬底一体成型，所述包覆层设于所述衬底的内部，所述液态金属包裹于包覆层内，所述电极的一部分与所述液态金属接触，所述电极的另一部分伸出所述衬底外。本发明的微流体器件成型性好、性能优异、应用领域广泛，可与电源、信号发射器、信号接收器集成形成微流体系统。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 微流体器件 液态金属 电极 包覆层 微流体系统 信号发射器 信号接收器 一体成型 成型性 电源 伸出 | ||
【主权项】：
1.一种微流体器件，其特征在于，所述微流体器件包括衬底、包覆层、液态金属和电极，所述衬底一体成型，所述包覆层设于所述衬底的内部，所述液态金属包裹于包覆层内，所述电极的一部分与所述液态金属接触，所述电极的另一部分伸出所述衬底外。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学，未经浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811231287.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：微流体器件及其制备方法、微流体系统
- 下一篇：微流体器件的制备方法
