[发明专利]电子部件收纳用封装体、多连片布线基板、电子装置以及电子模块有效
| 申请号： | 201811233401.6 | 申请日： | 2017-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN109392245B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 木佐木拓男;铃木真树 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/00;H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及电子部件收纳用封装体、多连片布线基板、电子装置以及电子模块。电子部件收纳用封装体包含具有第1主面以及与第1主面面对面的第2主面的绝缘基板，包含设于第2主面的多个外部连接导体和从外部连接导体的外周端设置到绝缘基板的外周端的连接导体，连接导体设置成从外部连接导体的外周端到绝缘基板的外周端在纵剖面观察下向第1主面侧凸状弯曲，在绝缘基板的厚度方向上与第2主面的间隔逐渐变大，设置绝缘体以便覆盖连接导体。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 收纳 封装 连片 布线 装置 以及 模块 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件收纳用封装体，其特征在于，包含：绝缘基板，其具有第1主面以及与该第1主面面对面的第2主面，并具有下部绝缘层和框状的上部绝缘层，所述下部绝缘层包含该第2主面，具有用于搭载电子部件的搭载部，所述上部绝缘层包含所述第1主面，设置成在所述下部绝缘层上包围所述搭载部；多个外部连接导体，其设于所述第2主面；和连接导体，其从该外部连接导体的外周端设置到所述绝缘基板的外周端，所述连接导体设置成：从所述外部连接导体的外周端到所述绝缘基板的外周端，在所述绝缘基板的厚度方向上与所述第2主面的间隔逐渐变大，设置绝缘体以便覆盖所述连接导体，在所述绝缘基板的厚度方向上，在所述绝缘基板的外周侧面露出的所述连接导体隔着所述绝缘体而与所述第2主面分离。
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