[发明专利]基板处理装置和基板处理方法在审
申请号: | 201811244242.X | 申请日: | 2018-10-24 |
公开(公告)号: | CN109712909A | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 沈真宇;金炯俊 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 车今智 |
地址: | 韩国忠淸南道天安*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 公开了一种用于处理基板的装置,该装置包括:腔室,其具有设置在其中以处理基板的处理空间并具有用于引入或取回基板的入口;内衬,其设置在处理空间中、设置成与腔室的内侧壁相邻,并且具有形成于面对入口的位置处的、用于引入或取回基板的开口;用于在处理空间中支承基板的支承单元;用于向处理空间供应工艺气体的气体供应单元;用于从工艺气体产生等离子体的等离子体源;和用于打开或关闭入口的门组件。该门组件包括门以及用于驱动门的门驱动单元,该门包括:门单元,其设置在腔室外部以在用于打开入口的打开位置和用于关闭入口的关闭位置之间为移动性的;和插入单元,其从门单元向处理空间延伸并在关闭位置处插入到内衬的开口中。 | ||
搜索关键词: | 处理空间 处理基板 门单元 门组件 基板 内衬 腔室 取回 开口 等离子体 供应工艺气体 基板处理装置 气体供应单元 等离子体源 门驱动单元 插入单元 工艺气体 基板处理 腔室外部 支承单元 支承基板 内侧壁 位置处 移动性 引入 驱动 延伸 | ||
【主权项】:
1.一种用于处理基板的装置,所述装置包括:腔室,其具有设置在其中以处理所述基板的处理空间,并具有用于引入或取回所述基板的入口;内衬,其设置在所述处理空间中、设置成与所述腔室的内侧壁相邻,并且具有形成于面对所述入口的位置处的、用于引入或取回所述基板的开口;用于支承所述处理空间中的所述基板的支承单元;用于向所述处理空间供应工艺气体的气体供应单元;从所述工艺气体产生等离子体的等离子体源;以及用于打开或关闭所述入口的门组件,其中,所述门组件包括:门,其包括:门单元,所述门单元设置在所述腔室外部以在用于打开所述入口的打开位置和用于关闭所述入口的关闭位置之间为移动性的;和插入单元,所述插入单元从所述门单元向所述处理空间延伸并在所述关闭位置处插入到所述内衬的所述开口中;以及用于驱动所述门的门驱动单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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