[发明专利]半导体功率器件的并行测试设备有效
| 申请号： | 201811245260.X | 申请日： | 2018-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN109727882B | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 陈飞;杨宇;都俊兴;周杰;张震 | 申请（专利权）人： | 深圳赛意法微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 赵赛;蔡碧慧 |
| 地址： | 518038 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开半导体功率器件的并行测试设备，其用于并行地测量多个所述半导体功率器件的电性参数，其包括测试头(100)、连接电缆(200)、和测试电脑(400)，其中，借助于所述连接电缆(200)，所述测试头(100)能够与所述测试电脑(400)通讯连接。所述测试头(100)包括接触电路板(101)、主控电路板(102)、TIB测试资源接口板(103)、可编程负载加载板(104)、和探针接触装置(105)；所述测试头的主控电路板(102)能够通过编程设计控制所述可编程负载加载板(104)，动态地分配测试资源，按乒乓测试模式并行地测试所述半导体功率器件。本发明达到了提高测试效率的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 功率 器件 并行 测试 设备 | ||
【主权项】：
1.半导体功率器件的并行测试设备，其用于并行地测量多个半导体功率器件的电性参数，其包括测试头(100)、连接电缆(200)、和测试电脑(400)，其中，借助于所述连接电缆(200)，所述测试头(100)能够与所述测试电脑(400)通讯连接；其特征在于：所述测试头(100)包括接触电路板(101)、主控电路板(102)、TIB测试资源接口板(103)、可编程负载加载板(104)、和探针接触装置(105)；所述接触电路板(101)与所述主控电路板(102)及所述TIB测试资源接口板(103)通讯连接；所述接触电路板(101)借助于所述探针接触装置(105)能够按接触方式连接半导体功率器件；所述测试头(100)的所述主控电路板(102)能够通过编程设计控制所述可编程负载加载板(104)，动态地分配测试资源，按乒乓测试模式并行地测试半导体功率器件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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