[发明专利]一种芯片挂死后实现硬表恢复的方法及装置在审
| 申请号： | 201811247998.X | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN109358986A | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 何志川;郁晨;赵茂聪;麻孝强;钱超 | 申请（专利权）人： | 盛科网络（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/14 | 分类号： | G06F11/14;G06F15/17 |
| 代理公司： | 苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙) 32269 | 代理人： | 安纪平 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种芯片挂死后实现硬表恢复的方法及装置，所述方法包括CPU侧申请与芯片侧的硬表内存等大的镜像内存，并实时同步备份硬表内存中的数据，芯片挂死后，CPU侧使用备份数据，主动恢复芯片侧硬表内存中的数据。本发明实现在芯片挂死的条件下，不需要重启交换机和SDK，快速恢复芯片硬表数据。 | ||
| 搜索关键词： | 硬表 芯片 内存 备份数据 快速恢复 实时同步 主动恢复 备份 等大 重启 交换机 恢复 申请 | ||
【主权项】：
1.一种芯片挂死后实现硬表恢复的方法，其特征在于，所述方法包括，。S1，CPU侧申请与芯片侧的硬表内存等大的镜像内存；S2，所述镜像内存实时同步备份所述硬表内存中的数据；S3，芯片挂死后，所述CPU侧触发芯片恢复，使用备份的所述镜像内存中的数据，主动恢复芯片侧的硬表内存中的数据。
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