[发明专利]简易薄膜CSP封装结构和方法在审
| 申请号： | 201811252162.9 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN111106227A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 罗雪方;陈文娟;纪鹏程;薛水源;罗子杰 | 申请（专利权）人： | 江苏罗化新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226300 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种简易薄膜CSP封装结构和方法，该结构包括：提供定位板，并在定位板上排布芯片；在定位板以及芯片表面压合荧光膜；对定位板上的荧光膜进行切割，形成多个半成品，所述半成品包括芯片和包裹芯片表面和侧面的荧光膜；对半成品进行烘烤固化后，再次将半成品排布在定位板上；在所述定位板以及半成品上压合透明膜；对定位板上的透明膜进行切割，以形成多个简易薄膜CSP封装结构。本发明提供的简易薄膜CSP封装方法的封装流程简单，制程能力高效且有制程产品质量稳定，有效的将产品表面均匀度误差控制到±5μm之内，使产品的出光均匀性得到有效地提高。此外，本发明使制程的产品参数灵活可变，更好的适应生产需求的多样化。 | ||
| 搜索关键词： | 简易 薄膜 csp 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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