[发明专利]一种产品表面异物处理方法以及产品表面异物处理设备在审
| 申请号： | 201811252815.3 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN111106031A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 陈兵录 | 申请（专利权）人： | 苏州能讯高能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 苏胜 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种产品表面异物处理方法以及产品表面异物处理设备，涉及半导体技术领域，该产品表面异物处理方法通过将待处理产品固定后利用气流和/或溶液对待处理产品的表面进行清理，使得待处理产品的外观符合工艺要求。相较于现有技术，本发明提供的产品表面异物处理方法，能够处理产品表面粘附的异物，对因异物粘附而降级的产品进行挽救，不仅可以提高产品整体的良品率，同时出货过程中因异物污染可以及时处理，避免了从仓库来回换货的问题，提高了出货效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 产品 表面 异物 处理 方法 以及 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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