[发明专利]扇出型半导体封装件在审
| 申请号： | 201811257876.9 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN109755191A | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 吴华燮;李斗焕 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 马金霞;马翠平 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括：半导体芯片，具有设置有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面相对的无效表面；散热构件，附着到所述半导体芯片的所述无效表面；包封剂，覆盖所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少部分；以及连接构件，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并包括电连接到所述连接焊盘的重新分布层。所述散热构件具有比所述半导体芯片的厚度大的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 半导体封装件 散热构件 有效表面 扇出型 连接焊盘 无效表面 重新分布层 连接构件 包封剂 电连接 附着 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：半导体芯片，具有设置有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面相对的无效表面；散热构件，附着到所述半导体芯片的所述无效表面；包封剂，覆盖所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少部分；以及连接构件，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并包括电连接到所述连接焊盘的重新分布层，其中，所述散热构件具有比所述半导体芯片的厚度大的厚度。
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