[发明专利]图像拾取元件、成像装置及成像方法有效

专利信息
申请号: 201811257975.7 申请日: 2013-11-13
公开(公告)号: CN109379512B 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 上木伸夫;黑川益义;矢崎阳一;青木真 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: H04N3/14 分类号: H04N3/14;H04N5/232;H04N5/235;H04N5/335;H04N5/357;H04N5/369;H04N5/378;H04N19/107;H04N19/117;H04N19/12;H04N19/124;H04N19/13;H04N19/136;H04N1
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 杜诚;张维克
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 为了提高成像性能,提供一种成像设备,包括:图像捕获单元,被配置为检测入射光并产生原始图像数据;压缩单元,被配置为压缩原始图像数据以将数据量小于原始图像数据的数据量的编码数据输出到用于处理编码数据的处理单元;以及其中,图像捕获单元和压缩单元被配置在相同的半导体封装内;其中,图像捕获单元被制造在第一半导体衬底上,压缩单元被制造在第二半导体衬底上,并且总线将位于第二半导体衬底上的压缩单元的电路连接到处理单元的电路。
搜索关键词: 图像 拾取 元件 成像 装置 方法
【主权项】:
1.一种成像设备,包括:图像捕获单元,被配置为检测入射光并产生原始图像数据;压缩单元,被配置为压缩所述原始图像数据以将数据量小于所述原始图像数据的数据量的编码数据输出到用于处理所述编码数据的处理单元,其中,所述图像捕获单元和所述压缩单元被配置在相同的半导体封装内,其中,所述图像捕获单元被制造在第一半导体衬底上,所述压缩单元被制造在第二半导体衬底上,并且总线将位于所述第二半导体衬底上的所述压缩单元的电路连接到所述处理单元的电路,以及其中,所述图像捕获单元、所述压缩单元和所述处理单元中的每个经由至少一个处理器来实现。
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