[发明专利]RGB LED集成封装模块在审
| 申请号： | 201811259044.0 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN109411457A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 张盛;彭昕 | 申请（专利权）人： | 吉安市木林森光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人： | 杨连华 |
| 地址： | 343000 江西省吉安市井冈*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本申请公开了RGB LED集成封装模块，包括基板和至少3组设于所述基板上的发光组，每一所述发光组包括第一发光单元和第二发光单元，所述第一发光单元包括第一红色晶片、第一绿色晶片及第一蓝色晶片。所述第二发光单元包括第二红色晶片、第二绿色晶片及第二蓝色晶片。本申请通过集成3组发光组中的6个发光单元，继而将6个独立的发光单元组合成一个LED集成模块，同时通过共阴电路或共阳电路并联同组内的第一红色晶片和第一绿色晶片、第一蓝色晶片、第二红色晶片、第二绿色晶片及第二蓝色晶片，并再分别并联各组间的所述第一同色晶片和所述第二同色晶片，从而不仅可最大限度地减少连接引脚和降低上锡面积，且还可提高SMT贴片效率，同时简化了封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 发光单元 红色晶片 蓝色晶片 绿色晶片 发光组 基板 晶片 同色 电路并联 封装结构 连接引脚 并联 同组 组设 申请 电路 | ||
【主权项】：
1.RGB LED集成封装模块，包括基板(1)和至少3组设于所述基板(1)且用以发光的发光组(2)，其特征在于：每一所述发光组(2)包括第一发光单元(21)和第二发光单元(22)，所述第一发光单元(21)包括第一红色晶片(211)、第一绿色晶片(212)及第一蓝色晶片(213)，所述第二发光单元(22)包括第二红色晶片(221)、第二绿色晶片(222)及第二蓝色晶片(223)；每一所述发光组(2)内的所述第一红色晶片(211)的第一电极与所述第一绿色晶片(212)的第一电极及所述第一蓝色晶片(213)的第一电极并联且形成第一并联支路，每一所述发光组(2)内的所述第二红色晶片(221)的第一电极与所述第二绿色晶片(222)的第一电极及所述第二蓝色晶片(223)的第一电极并联且形成第二并联支路，所述第二并联支路与所述第一并联支路并联；各所述发光组(2)的所述第一红色晶片(211)的第二电极并联，各所述发光组(2)的所述第一绿色晶片(212)的第二电极并联，各所述发光组(2)的所述第一蓝色晶片(213)的第二电极并联，各所述发光组(2)的所述第二红色晶片(221)的第二电极并联，各所述发光组(2)的所述第二绿色晶片(222)的第二电极并联，各所述发光组(2)的所述第二蓝色晶片(223)的第二电极并联。
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