[发明专利]振膜组件加工装置及加工方法在审
| 申请号： | 201811260645.3 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN109348394A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 叶灵燚;蔡荣明;邓旭东;朱孟;高敬 | 申请（专利权）人： | 江西联创宏声电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 何世磊 |
| 地址： | 330096 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种振膜组件加工装置及加工方法，该振膜组件加工装置包括一底板、设于底板下方的加热底座、固定设于底板上表面的模板套筒、固定设于模板套筒内的加工模头，以及与模板套筒相互盖合以形成一密闭空间的气压腔体，在模板套筒与气压腔体之间放置有待加工的膜片，加热底座用于向产生热量以将所述膜片软化，气压腔体用于形成一高压以将膜片固定贴合在加工模头的上表面，在加工模头的上表面还套设有一钢环，钢环与膜片的下表面胶合，钢环用于防止加工得到的振膜组件中的膜片收缩。本发明提出的振膜组件加工装置所制得的振膜组件，具有良好的功率承受能力以及防水性能。 | ||
| 搜索关键词： | 振膜 膜片 组件加工 套筒 加工模头 气压腔体 钢环 底板 加热底座 上表面 加工 功率承受能力 胶合 底板上表面 防水性能 固定贴合 密闭空间 下表面 盖合 软化 收缩 | ||
【主权项】：
1.一种振膜组件加工装置，其特征在于，包括一底板、设于所述底板下方的加热底座、固定设于所述底板上表面的模板套筒、固定设于所述模板套筒内的加工模头，以及与所述模板套筒相互盖合以形成一密闭空间的气压腔体，在所述模板套筒与所述气压腔体之间放置有待加工的膜片，所述加热底座用于向所述产生热量以将所述膜片软化，所述气压腔体用于形成一高压以将所述膜片固定贴合在所述加工模头的上表面，在所述加工模头的上表面还套设有一钢环，所述钢环与所述膜片的下表面胶合，所述钢环用于防止加工得到的所述振膜组件中的膜片收缩。
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