[发明专利]一种导电体送料机构及封装设备在审
| 申请号： | 201811266901.X | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN109360797A | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 涂祥佳;黄得华;程治国;张秋喜 | 申请（专利权）人： | 东信和平科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519060 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及智能卡制造技术领域，公开了一种导电体送料机构，包括机架和控制器，机架的一端安装有导电体料轮和放卷装置，另一端安装有可夹持导电体的送料夹头，机架于放卷装置与送料夹头之间设有可在预设距离范围内感应到导电体的第一传感器和第二传感器，第一传感器位于第二传感器的上方，导电体从第一传感器和第二传感器之间经过，第一传感器、第二传感器、放卷装置均与控制器电性连接。还公开了一种封装设备，包括上述的导电体送料机构。导电体送料机构能够有效的控制松弛的导电体的长度，既保证了送料夹头输送的需要，又避免松弛的导电体堆积缠绕而造成麻烦，降低了人工投入，增加设备稳定性，可保证送料夹头输送的导电体长度均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 导电体 第二传感器 第一传感器 送料机构 送料夹头 放卷装置 封装设备 松弛 控制器电性 智能卡制造 预设距离 增加设备 控制器 夹持 料轮 缠绕 堆积 保证 | ||
【主权项】：
1.一种导电体送料机构，其特征在于：包括机架(1)和控制器，所述机架的一端安装有导电体料轮(2)和放卷装置(3)，另一端安装有可夹持导电体(10)的送料夹头(4)，所述机架于放卷装置与送料夹头之间设有可在预设距离范围内感应到导电体的第一传感器(5)和第二传感器(6)，所述第一传感器位于第二传感器的上方，所述导电体从第一传感器和第二传感器之间经过，所述第一传感器、第二传感器、放卷装置均与控制器电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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