[发明专利]一种蒸镀腔体有效

专利信息
申请号: 201811271840.6 申请日: 2018-10-29
公开(公告)号: CN109321886B 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 张瑞军;伍丰伟;王松 申请(专利权)人: TCL华星光电技术有限公司
主分类号: C23C14/24 分类号: C23C14/24;C23C14/04;C23C14/50
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种蒸镀腔体设计,包括基板夹持装置、基板对位装置、磁铁、冷板、曝光掩膜、蒸镀坩埚加热装置、转动装置以及压力传感器;所述压力传感器均匀对称的排布在冷板的下表面,通过预设压力传感器的数值来控制基板的压合,通过各个压力传感器的差值来判断基板的压合状态;本发明保证了每片玻璃基板受到的压合量相同,且该压合量设计在合理范围内,既可以保证基板不发生偏移,又可以保证基板不会因压合量过大而产生破片,极大的提高了蒸镀制程的成功率。
搜索关键词: 一种 蒸镀腔体
【主权项】:
1.一种蒸镀腔体,其特征在于,包括:蒸镀坩埚加热装置,设置于所述蒸镀腔体底部;曝光掩膜,放置于所述蒸镀坩埚加热装置的上方;基板夹持装置,对称设置于所述蒸镀腔体两侧,所述基板夹持装置用以夹持基板,并将所述基板放置在所述曝光掩膜上方;冷板,位于所述基板的上方,所述冷板的下表面设置有压力传感器,所述压力传感器具有预设定的压力值,通过预设定的压力值来控制所述冷板与所述基板的压合量。
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