[发明专利]基于电流加热的TiN涂层化学气相沉积装置及制备方法

摘要

本发明提供一种基于电流加热的TiN涂层化学气相沉积装置及制备方法，该装置包括供气系统、Ti源系统和沉积系统，所述供气系统提供稀释气、载气和氮气，所述沉积系统包括预热段、反应段，所述预热段、反应段均通过电流进行加热，所述供气系统的出气端与Ti源系统的进气端连接，所述Ti源系统的出气端与预热段的进气端连接，预热段的出气端与反应段的进气端连接。本发明实现了长程微通道单内壁沉积；且在沉积过程中：能耗比较低，成膜速度快，涂层纯度高，涂层表面均匀致密；而且整个装置占用空间比较小。

主权项

1.一种基于电流加热的TiN涂层化学气相沉积装置，其特征在于，该装置包括供气系统、Ti源系统和沉积系统，所述供气系统提供稀释气、载气和氮气，所述沉积系统包括预热段、反应段，所述预热段、反应段均通过电流进行加热，所述供气系统的出气端与Ti源系统的进气端连接，所述Ti源系统的出气端与预热段的进气端连接，预热段的出气端与反应段的进气端连接。