[发明专利]芯片的封装结构以及封装方法在审
| 申请号： | 201811275274.6 | 申请日： | 2018-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN109437088A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 王之奇 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;H01S5/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 姚璐华;王宝筠 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明技术方案公开了一种芯片封装结构以及封装方法，本发明技术方案中，将所述MEMS芯片、VCSEL芯片以及透光盖板同时固定在所述电路板上，所述透光盖板上具有反射结构，将反射结构集成在所述透光盖板上，无需单独设置反射结构，降低了封装结构的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 反射结构 透光盖板 封装结构 封装 芯片封装结构 电路板 单独设置 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：电路板，所述电路板具有用于和外部电路连接的互联电路；固定在所述电路板上的MEMS芯片、VCSEL芯片以及透光盖板；所述MEMS芯片与所述VCSEL芯片均与所述互联电路连接；所述MEMS芯片具有相对的正面和背面，其正面具有振镜；所述VCSEL芯片具有相对的正面和背面，其正面用于发射激光；所述透光盖板朝向所述电路板的表面具有第一区域以及第二区域，所述第一区域用于出射激光，所述第二区域具有反射结构；所述MEMS芯片的正面以及所述VCSEL芯片的正面均朝向所述透光盖板，所述VCSEL芯片发射的激光通过所述反射结构反射至所述振镜，通过所述振镜反射至第一区域，经过所述第一区域出射。
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