[发明专利]回流焊的仿真优化方法、系统、计算机存储介质及设备有效
| 申请号： | 201811277969.8 | 申请日： | 2018-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN109241681B | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 钱胜杰;刘丰收 | 申请（专利权）人： | 上海望友信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398;G06F119/18;G06F115/12 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 徐秋平 |
| 地址： | 201315 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种回流焊的仿真优化方法、系统、计算机存储介质及设备，所述方法包括：生成待优化PCB电路板的三维模型；产生对应的焊膏三维模型；挑选出需回流焊工艺的元器件，根据所挑选出的元器件在待优化PCB电路板的三维模型上的位置信息，将每一元器件设置到焊膏三维模型上；根据预设的回流焊的模拟参数，将挑选出的元器件和焊盘进行焊膏焊接仿真，形成待优化PCB电路板的回流焊仿真模型；对待优化PCB电路板的回流焊仿真模型进行PCB电路板检查，以发现待优化问题；针对待优化问题，采取对应的设计和工艺的优化修改。本发明可以在设计阶段通过回流焊仿真的技术，预先发现可能出现的焊接问题，进而使技术人员修改设计与优化工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 回流 仿真 优化 方法 系统 计算机 存储 介质 设备 | ||
【主权项】：
1.一种回流焊的仿真优化方法，其特征在于，包括：生成待优化PCB电路板的三维模型；根据一一读入的钢网开口的厚度或者根据焊盘生成的钢网开口的厚度，产生对应的焊膏三维模型；从待优化PCB电路板的三维模型上挑选出需回流焊工艺的元器件，根据所挑选出的元器件在所述待优化PCB电路板的三维模型上的位置信息，将每一所述元器件设置到焊膏三维模型上；根据预设的回流焊的模拟参数，将挑选出的元器件和焊盘进行焊膏焊接仿真，形成待优化PCB电路板的回流焊仿真模型；对所述待优化PCB电路板的回流焊仿真模型进行PCB电路板检查，以发现待优化问题；针对所述待优化问题，采取对应的设计和工艺的优化修改。
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