[发明专利]来自含乙烯基芳基环丁烯单体的低温可固化加成聚合物和其制备方法在审
| 申请号： | 201811283217.2 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN109749000A | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | C·海耶斯;T·奥德;R·K·巴尔;D·弗莱明;M·K·加拉格尔;G·D·普罗科普维奇;M·里内尔 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 |
| 主分类号： | C08F212/32 | 分类号： | C08F212/32;C08F212/08;C08F220/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈哲锋;胡嘉倩 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种低温聚合和固化聚合物组合物，其包括呈共聚形式的：一种或多种可聚合加成的芳基环丁烯单体A，所述一种或多种可聚合加成的芳基环丁烯单体A具有一个或多个选自烷基、含杂原子烷基、芳基、含杂原子芳基或含杂原子芳氧基的基团作为环丁烯环取代基；一种或多种芳香族可聚合加成的第二单体；和一种或多种其它可聚合加成的单体，所述一种或多种其它可聚合加成的单体选自可聚合加成的含氮杂环第三单体、可聚合加成的第四单体或优选所述一种或多种第三单体与所述一种或多种第四单体两者。所述聚合物组合物可用于制备用于电子应用的膜或涂层。 | ||
| 搜索关键词： | 可聚合 加成 丁烯 含杂原子 烷基 第三单体 芳基环 芳基 制备 固化聚合物组合物 聚合物组合物 加成聚合物 乙烯基芳基 低温聚合 电子应用 共聚形式 含氮杂环 环取代基 芳香族 芳氧基 可固化 可用 优选 | ||
【主权项】：
1.一种聚合物组合物，其包括呈共聚形式的单体混合物，所述单体混合物具有一种或多种可聚合加成的含芳基环丁烯单体A，所述一种或多种可聚合加成的芳基环丁烯单体A具有一个或多个选自烷基、含杂原子烷基、芳基、含杂原子芳基或含杂原子芳氧基的基团作为环丁烯环取代基；一种或多种芳香族可聚合加成的第二单体；和一种或多种其它可聚合加成的单体，所述一种或多种其它可聚合加成的单体选自可聚合加成的含氮杂环第三单体、可聚合加成的第四单体或所述一种或多种第三单体与所述一种或多种第四单体两者。
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