[发明专利]晶圆级发光面板模组及其制造方法在审
| 申请号： | 201811284150.4 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN111200052A | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 李宏斌;邱奕翔 | 申请（专利权）人： | 茂丞科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/58;H01L27/15;H01L33/48;G09G3/32 |
| 代理公司： | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人： | 李博瀚;陈晓亮 |
| 地址： | 中国台湾台北市松*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶圆级发光面板模组包含发光基板、滤光膜及驱动电路基板。发光基板包含上表面、下表面、导体层、连接垫、及焊接垫、及复数个发光元件。上表面定义有发光区。导体层系由发光基板的上表面延伸至下表面。连接垫位于上表面且连接导体层。焊接垫位于下表面且连接导体层。发光元件位于发光区中，且发光元件电性连接至连接垫。滤光膜设置于发光基板的上表面，并对应于发光元件，滤光膜遮蔽其所对应的发光元件。驱动电路基板位于发光基板的下表面，且驱动器驱动电路基板包含焊接脚，焊接脚与焊接垫焊接，使驱动电路基板与发光元件电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 发光 面板 模组 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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