[发明专利]HOC工艺摄像头模组有效
| 申请号： | 201811284741.1 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN109167901B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 卢江;李廷飞;赵军;苏黎东;蒋鑫宇;齐书 | 申请（专利权）人： | 重庆市天实精工科技有限公司 |
| 主分类号： | H04N23/57 | 分类号： | H04N23/57;H04M1/02;H04N23/50;H04N23/55;H04N23/54 |
| 代理公司： | 重庆华科专利事务所 50123 | 代理人： | 谭小琴 |
| 地址： | 401120 重庆市渝北*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种HOC工艺摄像头模组，包括:RFPC板；CMOS图像传感器，其叠置于所述RFPC板上；底座，其叠置于所述RFPC板和CMOS图像传感器上；镜头，其安装在底座上，并位于CMOS图像传感器的正上方；FPC板，其与RFPC板电连接；所述CMOS图像传感器和镜头均偏向于所述RFPC板的其中一侧，该侧为HOC工艺摄像头模组安装到手机上后，靠近手机边框的一侧。本发明的尺寸小、制造成本低，增加了手机全面屏的占比。 | ||
| 搜索关键词： | hoc 工艺 摄像头 模组 | ||
【主权项】：
1.一种HOC工艺摄像头模组，包括:RFPC板（3）；CMOS图像传感器（6），其叠置于所述RFPC板（3）上；底座（2）；镜头（1），其安装在底座（2）上，并位于CMOS图像传感器（6）的正上方；FPC板（4），其与RFPC板（3）电连接；其特征在于：所述底座（2）叠置于所述RFPC板（3）和CMOS图像传感器（6）上；所述CMOS图像传感器（6）和镜头（1）均偏向于所述RFPC板（3）的其中一侧，该侧为HOC工艺摄像头模组安装到手机上后，靠近手机边框的一侧。
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