[发明专利]一种真空封接用合金钎料在审
申请号: | 201811285903.3 | 申请日: | 2018-10-31 |
公开(公告)号: | CN109175785A | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 晏弘 | 申请(专利权)人: | 无锡日月合金材料有限公司 |
主分类号: | B23K35/30 | 分类号: | B23K35/30;B23K35/40;B23K35/14 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聂启新 |
地址: | 214191 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种真空封接用合金钎料,该合金钎料所含金属元素及各金属元素的质量百分比为:Ag 54.4~64.8%,Cu 28~36%,In 7~9%,Ce 0.2~0.6%。本发明制备得到的封接钎料熔点低、清洁度高、抗拉强度高、抗氧化性能好。 | ||
搜索关键词: | 合金钎料 金属元素 真空封接 清洁度 抗氧化性能 质量百分比 钎料熔点 封接 制备 | ||
【主权项】:
1.一种真空封接用合金钎料,其特征在于,该合金钎料所含金属元素及各金属元素的质量百分比为:![]()
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