[发明专利]一种真空封接用合金钎料在审

专利信息
申请号: 201811285903.3 申请日: 2018-10-31
公开(公告)号: CN109175785A 公开(公告)日: 2019-01-11
发明(设计)人: 晏弘 申请(专利权)人: 无锡日月合金材料有限公司
主分类号: B23K35/30 分类号: B23K35/30;B23K35/40;B23K35/14
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 代理人: 聂启新
地址: 214191 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种真空封接用合金钎料,该合金钎料所含金属元素及各金属元素的质量百分比为:Ag 54.4~64.8%,Cu 28~36%,In 7~9%,Ce 0.2~0.6%。本发明制备得到的封接钎料熔点低、清洁度高、抗拉强度高、抗氧化性能好。
搜索关键词: 合金钎料 金属元素 真空封接 清洁度 抗氧化性能 质量百分比 钎料熔点 封接 制备
【主权项】:
1.一种真空封接用合金钎料,其特征在于,该合金钎料所含金属元素及各金属元素的质量百分比为:
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