[发明专利]半导体封装件以及堆叠型无源组件模块在审
| 申请号： | 201811294074.5 | 申请日： | 2018-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN109962040A | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 白龙浩;许荣植;郑注奂 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L25/16;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 汪喆;马翠平 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本公开提供一种半导体封装件以及堆叠型无源组件模块。所述半导体封装件包括：芯构件，具有贯通第一表面和第二表面的腔；半导体芯片，设置在腔中并具有设置有连接焊盘的有效表面；无源组件模块，设置在腔中、包括多个无源组件和包封所述多个无源组件的树脂部并具有安装表面，无源组件的连接端子从安装表面暴露；连接构件，位于第二表面上并包括连接到半导体芯片的连接焊盘和所述多个无源组件中的一些无源组件的连接端子的重新分布层，所述多个无源组件中的其余无源组件的连接端子没有连接到重新分布层；以及包封剂，包封设置在腔中的无源组件模块和半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 无源组件 半导体封装件 半导体芯片 连接端子 重新分布层 安装表面 第二表面 连接焊盘 包封 堆叠 第一表面 连接构件 有效表面 包封剂 树脂部 芯构件 贯通 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，包括：芯构件，具有彼此背对的第一表面和第二表面并具有贯通所述第一表面和所述第二表面的腔；半导体芯片，设置在所述芯构件的腔中并具有设置有连接焊盘的有效表面；无源组件模块，设置在所述芯构件的腔中、包括多个无源组件和包封所述多个无源组件的树脂部并具有安装表面，所述多个无源组件的连接端子从所述安装表面暴露；连接构件，设置在所述芯构件的第二表面上并包括连接到所述半导体芯片的连接焊盘和所述多个无源组件中的一些无源组件的连接端子的重新分布层，所述多个无源组件中的其余无源组件的连接端子没有连接到所述重新分布层；以及包封剂，包封设置在所述腔中的所述无源组件模块和所述半导体芯片。
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