[发明专利]压配端子和电路板的压配端子连接结构有效
| 申请号： | 201811294463.8 | 申请日： | 2018-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN109888534B | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 岸端裕矢;加藤孝幸;弓立隆博 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R12/58 | 分类号： | H01R12/58;H01R12/72 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人： | 吴立;邹轶鲛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 压配端子包括：压配部，当将该压配部压配到电路板的通孔内时，该压配部在与向通孔的压配方向正交的宽度方向上变形；狭缝，该狭缝形成在压配部中，并且具有与到通孔内的压配方向一致的纵向；和接触部，该接触部形成在压配部中的贯通狭缝的在纵向上的中心并且在宽度方向上延伸的假想线上的部分中，并且通过将压配部压配到通孔内而与通孔的内壁进行接触。从压配部的轮廓到狭缝的最短距离在接触部中变为最大。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 电路板 连接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种压配端子，包括：压配部，当该压配部压配到电路板的通孔内时，该压配部在宽度方向上变形，所述宽度方向与向所述通孔的压配方向正交；狭缝，该狭缝形成在所述压配部上，并且具有与向所述通孔的所述压配方向相对应的纵向；和接触部，该接触部形成在所述压配部中的经过所述狭缝的所述纵向上的中心并且在所述宽度方向上延伸的假想线上的部分中，并且通过将所述压配部压配到所述通孔内，所述接触部与所述通孔的内壁进行接触，从所述压配部的轮廓到所述狭缝的最短距离在所述接触部中为最大。
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