[发明专利]一种叠层器件、清洗装置及方法有效
| 申请号： | 201811297958.6 | 申请日： | 2018-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN109300820B | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 兰慧;丁建军;齐卉;孙超 | 申请（专利权）人： | 江汉大学 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人： | 房德权 |
| 地址： | 430056 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种叠层器件、清洗装置及方法，属于半导体制造工艺技术领域。所述叠层器件包括：衬底及若干支撑柱；若干支撑柱固定设置在衬底上；支撑柱上设置有若干叠片；若干叠片均匀间隔设置在支撑柱上，若干叠片中每两个叠片之间相平行。本发明叠层器件、清洗装置及方法可以清洗叠层结构的各类深孔、深槽、侧壁凹槽、叠层间隙等清洗液不易于浸入的结构位置，完成有效清洗，不会对叠层结构造成损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 器件 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种叠层器件，其特征在于，包括：衬底及若干支撑柱；若干所述支撑柱固定设置在所述衬底上；所述支撑柱上设置有若干叠片；若干所述叠片均匀间隔设置在所述支撑柱上，若干所述叠片中每两个叠片之间相平行。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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