[发明专利]一种用于防护芯片的热合工艺在审
| 申请号： | 201811298884.8 | 申请日： | 2018-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN111136997A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 陈虹;虎龙;艾青松;吴中伟;许冬梅;方心灵;刘元坤;潘智勇 | 申请（专利权）人： | 北京航天雷特机电工程有限公司;北京航天试验技术研究所 |
| 主分类号： | B32B37/06 | 分类号： | B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12;B32B37/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100074 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及防护芯片的防水保护套的热合工艺与所用高周波模具的改进。其特征是根据热合产品的版型与尺寸制作一套三边封口热合的高周波模具，将两层热合布或涂层牛津布层叠放置，涂覆胶黏剂的两面贴合，用高周波塑胶熔接机一次热合，三边封口，随后将防护芯片放入热合好的防水套中，利用真空包装机的热压封合系统完成第四边的封口。采用这种模具和工艺热合防护芯片，不仅大幅降低了热合过程中热合胶接缝处夹杂纤维毛边的概率，还改善了由于芯片遭受挤压，热合缝处脱粘现象，解决了防水套开裂问题，热合质量提升。此外，首次三边热合时未装入芯片，在热合布的裁切时可根据版型裁切更加合适的热合布，而不用考虑因芯片鼓起预留热合布余量，节约布料、省去了热合布修边环节，达到降本增效的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 防护 芯片 工艺 | ||
【主权项】：
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