[发明专利]均温板封合方法及其结构在审
| 申请号： | 201811299869.5 | 申请日： | 2018-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN111141165A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 黄昱博 | 申请（专利权）人： | 昆山巨仲电子有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/02 | 分类号： | F28D15/02;F28D15/04 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 215326 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种均温板封合方法及其结构，其方法为先准备用以构成均温板板体的一上板件与一下板件，且上、下板的外缘皆形成有彼此相贴接的封边，再将上、下板件以其封边对位而相盖合，并于彼此间形成一腔室，接着以射出成型方式于上、下板件的封边形成有结合于其上的封合结构，所述封合结构连续框围并结合于上、下板件的封边上而构成。本发明均温板结构可达到均温板封边的目的，同时兼具维持板壳本身的金属强度。 | ||
| 搜索关键词： | 均温板封合 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
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