[发明专利]与热再分布图案有关的半导体封装有效
| 申请号： | 201811305801.3 | 申请日： | 2018-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN109786342B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 李大雄 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王小东;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供与热再分布图案有关的半导体封装。半导体封装可以包括布置在封装基板上的第一半导体芯片、第二半导体芯片以及热再分布图案。所述热再分布图案可以包括：第一端部，该第一端部设置在与所述第一半导体芯片相邻的高温区域中；第二端部，该第二端部布置在与所述第二半导体芯片相邻的低温区域中；以及延伸部，该延伸部将所述第一端部连接到所述第二端部。 | ||
| 搜索关键词： | 再分 图案 有关 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，该半导体封装包括：布置在封装基板上的第一半导体芯片与第二半导体芯片，并且所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片彼此间隔开；以及热再分布图案，该热再分布图案包括布置在与所述第一半导体芯片相邻的高温区域中的第一端部、布置在与所述第二半导体芯片相邻的低温区域中的第二端部以及将所述第一端部连接到所述第二端部的延伸部。
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