[发明专利]电子封装件有效
| 申请号： | 201811307333.3 | 申请日： | 2018-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN111092064B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 程吕义;郑有志;庄旻锦;杨志仁;林长甫 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件，包括：具有电性接触垫的承载结构、设于该承载结构上的电子元件、形成于该承载结构与该电子元件之间的包覆层、以及形成于该承载结构上并环绕该电子元件的止挡部，以经由该止挡部的设计，止挡该包覆层溢流至该电性接触垫，避免该包覆层污损该电性接触垫。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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