[发明专利]芯片测试装置及芯片测试方法在审
| 申请号： | 201811308516.7 | 申请日： | 2018-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN109307833A | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 孙浩涛;尹文芹;贾红;程显志;陈维新;韦嶔 | 申请（专利权）人： | 西安智多晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片测试装置及芯片测试方法，所述测试机包括多个数字通道，所述多个数字通道分别连接至所述开发电路板，用于在所述测试机与所述开发电路板之间进行双向数据传输；所述测试机和所述开发电路板分别连接至待测芯片。该芯片测试装置通过测试机自身的多个数字通道作为通信单元，无需外部的专用通信单元即可实现测试机与开发电路板的双向通讯，且数据交换稳定，有效降低了程序开发成本。 | ||
| 搜索关键词： | 测试机 电路板 芯片测试装置 数字通道 芯片测试 开发 双向数据传输 程序开发 待测芯片 数据交换 双向通讯 通信单元 专用通信 外部 | ||
【主权项】：
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括测试机(1)和开发电路板(2)，其中，所述测试机(1)包括多个数字通道，所述多个数字通道均连接至所述开发电路板(2)，用于在所述测试机(1)与所述开发电路板(2)之间进行双向数据传输；所述测试机(1)和所述开发电路板(2)分别连接至待测芯片(5)。
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