[发明专利]一种柔性可拉伸电路及其制作方法有效
申请号: | 201811309941.8 | 申请日: | 2018-11-05 |
公开(公告)号: | CN111148364B | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 郑翰;严启臻;于洋 | 申请(专利权)人: | 北京梦之墨科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/12 | 分类号: | H05K3/12;H05K1/02 |
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地址: | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种柔性可拉伸电路及其制作方法,涉及电子技术领域。本发明提供的柔性可拉伸电路的制作方法包括:提供一硬质基材,在硬质基材表面形成低熔点金属电路;在低熔点金属电路上形成第一封装材料层;第一封装材料层作为柔性可拉伸电路中的柔性可拉伸基材;将所得结构置于第一环境中,直至柔性可拉伸基材完成玻璃化转变;步骤S4、将所得结构置于第二环境中,将柔性可拉伸基材与硬质基材分离,低熔点金属电路附着于柔性可拉伸基材上;在第二环境中,在低熔点金属电路上形成第二封装材料层;将所得结构置于第三环境中,得到柔性可拉伸电路。本发明的技术方案能够制作柔性可拉伸电路,以同时满足对电路的柔性和可拉伸的需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 拉伸 电路 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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