[发明专利]检测方法、检测设备和计算机可读存储介质在审
| 申请号： | 201811310661.9 | 申请日： | 2018-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN110085529A | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 秋贤镐 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 闫红玉;张川绪 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开一种检测方法、检测设备及计算机可读存储介质。一种检测设备包括：图像处理器，被配置为通过对半导体芯片的输入图像进行图像处理，来检测半导体芯片中的裂纹；结果输出单元，被配置为输出由图像处理器检测的结果。图像处理器被配置为：对输入图像执行图像梯度分析，基于执行图像梯度分析获得的结果，通过图像二值化将输入图像转换为二值图像，以与表示出现在二值图像中的形成封闭区域的形状的轮廓的颜色相同的颜色，填充二值图像中的所述封闭区域，从二值图像中提取具有预定性质的形状，通过去除连接到输入图像的边缘部分的形状来检测裂纹。结果输出单元被配置为输出表示输入图像中的裂纹位置的结果图像。 | ||
| 搜索关键词： | 输入图像 二值图像 图像处理器 计算机可读存储介质 结果输出单元 半导体芯片 检测 封闭区域 检测设备 图像梯度 配置 种检测 图像二值化 结果图像 裂纹位置 输出表示 图像处理 预定性质 去除 填充 分析 输出 转换 | ||
【主权项】：
1.一种检测设备，包括：图像处理器，被配置为：通过对半导体芯片的输入图像进行图像处理，来检测半导体芯片中的裂纹；结果输出单元，被配置为输出由图像处理器检测的结果；其中，图像处理器被配置为：对输入图像执行图像梯度分析，基于通过执行图像梯度分析获得的结果，通过图像二值化将输入图像转换为二值图像，以与表示出现在二值图像中的形成封闭区域的形状的轮廓的颜色相同的颜色，填充二值图像中的所述封闭区域，从二值图像中提取具有预定性质的形状，通过去除连接到二值图像的边缘部分的形状来检测裂纹。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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