[发明专利]数控加工过程关键参数识别方法、装置及设备有效

专利信息
申请号: 201811314248.X 申请日: 2018-11-06
公开(公告)号: CN109613891B 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 王美清;卢志远;戴伟;孙佳欢;刘金山;徐磊 申请(专利权)人: 北京航空航天大学;北京卫星制造厂有限公司
主分类号: G05B19/4065 分类号: G05B19/4065
代理公司: 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 代理人: 刘广达
地址: 100191*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种数控加工过程关键参数识别方法、装置及设备,该方法包括:获取数控加工的试验过程中每个阶段对应的过程参数及加工质量信息;根据每个阶段对应的过程参数,获取每个阶段对应的时域统计量特征集;根据每个阶段对应的时域统计量特征集及加工质量信息,识别数控加工对应的关键参数。本发明能够从数控加工过程的动态信息中准确地识别出关键参数,后续在数控加工生产中只根据关键参数即可实现对数控加工过程的状态监测,提高了数控加工状态监测的准确性和效率,避免一些冗余或影响较小的参数掩盖重要参数的作用,使数控监测过程简单、快速,节省大量的计算资源。
搜索关键词: 数控 加工 过程 关键 参数 识别 方法 装置 设备
【主权项】:
1.一种数控加工过程关键参数识别方法,其特征在于,所述方法包括:获取数控加工的试验过程中每个阶段对应的过程参数及加工质量信息;根据所述每个阶段对应的过程参数,获取所述每个阶段对应的时域统计量特征集;根据所述每个阶段对应的时域统计量特征集及加工质量信息,识别所述数控加工对应的关键参数。
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