[发明专利]连接基板以及应用该连接基板的电路板连接方法有效
| 申请号： | 201811315457.6 | 申请日： | 2018-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN109714891B | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 刘瑞武;何明展;彭满芝 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 习冬梅;薛晓伟 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种连接基板以及应用该连接基板的电路板连接方法，电路板连接方法包括：提供绝缘基材；激光加工以在绝缘基材的两侧分别开设若干第一和第二金属设置槽，在绝缘基材的外侧面设置若干第三金属设置槽，每一第三金属设置槽对应连接一个第一和第二金属设置槽，第一金属设置槽和第二金属设置槽均为阶梯型凹槽；电镀以分别在第一金属设置槽和第二金属设置槽内沉积金属形成第一焊垫和第二焊垫，在第三金属设置槽内沉积金属形成线路部；在第一焊垫和第二焊垫上涂覆导电油墨层，线路部和绝缘基材上除焊垫处涂覆防焊油墨；将第一电路板和第二电路板分别设于第一焊垫和第二焊垫上。本发明利用激光加工工艺取代掉传统的钻孔电镀工艺，简化了工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 设置槽 焊垫 金属 绝缘基材 连接基板 电路板连接 电路板 沉积金属 线路部 涂覆 激光加工工艺 导电油墨层 阶梯型凹槽 电镀工艺 防焊油墨 激光加工 传统的 外侧面 电镀 钻孔 应用 | ||
【主权项】：
1.一种电路板连接方法，其包括以下步骤：提供绝缘基材，所述绝缘基材为中间镂空的环形板，其包括第一表面、第二表面和连接所述第一表面和所述第二表面的外侧面；激光加工所述绝缘基材，以在所述绝缘基材的第一表面上开设若干第一金属设置槽，在所述绝缘基材的第二表面上开设若干第二金属设置槽，在所述绝缘基材的外侧面设置若干第三金属设置槽，每一所述第三金属设置槽对应连接一个所述第一金属设置槽和一个所述第二金属设置槽，其中，所述第一金属设置槽和所述第二金属设置槽均为阶梯型凹槽；电镀所述绝缘基材，以分别在所述第一金属设置槽和所述第二金属设置槽内沉积金属以分别形成第一焊垫和第二焊垫，在所述第三金属设置槽内沉积金属以形成连接所述第一焊垫和所述第二焊垫的线路部；涂油墨，在所述第一焊垫和所述第二焊垫上涂覆导电油墨层，在所述线路部和所述绝缘基材上除所述第一焊垫和所述第二焊垫处涂覆防焊油墨以形成保护油墨层；提供第一电路板和第二电路板，将所述第一电路板和所述第二电路板分别设于所述第一焊垫和所述第二焊垫上。
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