[发明专利]一种芯片及移动终端在审
| 申请号： | 201811317897.5 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN109256363A | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 叶启璐;冯科 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及到电子技术领域，尤其涉及到一种芯片及移动终端，该芯片包括：基板，设置在所述基板上的芯片本体，以及覆盖所述芯片本体并用于传递所述芯片本体热量的屏蔽罩；还包括设置在所述屏蔽罩上背离所述芯片本体一侧的导热层。在上述技术方案中，通过采用屏蔽罩传递芯片本体的热量，并通过设置的导热层及屏蔽罩一体作为散热结构，从而改善了芯片在装配时的难度，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片本体 屏蔽罩 芯片 移动终端 导热层 基板 电子技术领域 散热结构 生产效率 传递 装配 背离 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种芯片，其特征在于，包括：基板，设置在所述基板上的芯片本体，以及覆盖所述芯片本体并用于传递所述芯片本体热量的屏蔽罩；还包括设置在所述屏蔽罩上背离所述芯片本体一侧的导热层。
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