[发明专利]倒装LED芯片及直下式背光模组在审
| 申请号： | 201811320537.0 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN109638137A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 林悦霞;熊充 | 申请（专利权）人： | 惠州市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/46;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市仲恺高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种倒装LED芯片及直下式背光模组，包括衬底、外延片、第一反射层、以及荧光粉层；所述第一衬底包括相对设置的第一表面和第二表面，所述外延片形成于所述衬底的第一表面，所述外延片上设置有电极，所述第一反射层形成于所述衬底的第二表面，所述荧光粉层形成于所述第一反射层上，其中，所述第一反射层靠近所述衬底的一侧表面自其中心点向两侧呈爬坡式结构。通过在蓝宝石衬底上设置一层反射层，能够增大LED的出光角度，使得LED芯片可直接应用于直下式背光模组中，无需再搭配光学透镜，从而减少了制程工序，降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 反射层 直下式背光模组 外延片 倒装LED芯片 第二表面 第一表面 荧光粉层 光学透镜 相对设置 制造成本 蓝宝石 中心点 电极 爬坡 制程 搭配 应用 | ||
【主权项】：
1.一种倒装LED芯片，其特征在于，包括：衬底，所述衬底包括相对的第一表面和第二表面；外延片，形成于所述衬底的第一表面，所述外延片上设置有电极；第一反射层，形成于所述衬底的第二表面；荧光粉层，形成于所述第一反射层上；其中，所述第一反射层靠近所述衬底的一侧表面自其中心点向两侧呈爬坡式结构。
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