[发明专利]激光切割装置及激光切割方法在审

专利信息
申请号: 201811320929.7 申请日: 2018-11-07
公开(公告)号: CN109352186A 公开(公告)日: 2019-02-19
发明(设计)人: 林治明 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂;程晓
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供一种激光切割装置及激光切割方法。本发明的激光切割装置,用于对掩膜板上的边角料进行切割去除,包括激光枪及激光变位器;使用时,通过所述激光变位器感知是否有边角料的存在,所述激光枪根据激光变位器的感知结果对所述边角料进行切割去除,即所述激光枪对于存在边角料的区域发出激光进行切割,对于不存在边角料的区域停止发出激光;本发明将激光枪和激光变位器组合使用,这样可以省去切割之前根据不同产品设定不同切割Recipe的过程,从而避免设定Recipe过程中的易出错事项,避免由Recipe编辑错误所导致的应该被切除的地方没有切除、不应被切除的地方被激光枪照射所产生的玻璃破损甚至宕机的现象发生,进而避免品质异常和材料浪费。
搜索关键词: 边角料 激光枪 激光 切割 变位器 激光切割装置 切除 激光切割 去除 感知结果 掩膜板 宕机 感知 出错 破损 照射 玻璃
【主权项】:
1.一种激光切割装置,用于对掩膜板(90)上的边角料(95)进行切割去除,其特征在于,该激光切割装置包括并列设置的激光枪(10)及激光变位器(20);所述激光变位器(20)能感知是否有边角料(95)的存在,所述激光枪(10)能根据激光变位器(20)的感知结果对所述边角料(95)进行切割去除。
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