[发明专利]一种温度控制装置及控制方法在审
| 申请号： | 201811324120.1 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN109343605A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 吴俊;杨洋;李智;朱海龙 | 申请（专利权）人： | 南京牧镭激光科技有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 金相允 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种温度控制装置及控制方法。包括外罩壳体、导热板、温度传感器、半导体制冷器和控制器；导热板与外罩壳体的开口连接构成密闭空间；温度传感器设置于外罩壳体内部，温度传感器用于获取密闭空间内的温度值；控制器分别与温度传感器和半导体制冷器连接，控制器用于获取温度值并根据温度值向半导体制冷器发送目标控制信号；半导体制冷器用于接收控制器的目标控制信号，并根据目标控制信号进行相应的工作。本发明实施例将被控器件放入密闭空间中能够有效防止外界温度的变化所带来的影响，通过温度传感器、半导体制冷器和控制器实现了从外界到自身的双重保护，提高了被控器件的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体制冷器 温度传感器 密闭空间 控制器 目标控制信号 温度控制装置 外罩壳体 导热板 被控 有效防止外界 接收控制器 控制器实现 发送目标 控制信号 双重保护 体内部 外罩壳 放入 开口 | ||
【主权项】：
1.一种温度控制装置，其特征在于，包括：外罩壳体、导热板、温度传感器、半导体制冷器和控制器；其中，所述外罩壳体设有一开口，所述导热板与所述外罩壳体的开口连接构成密闭空间，所述密闭空间用于容纳被控器件；所述温度传感器设置于所述外罩壳体内部，所述温度传感器用于实时获取所述密闭空间内的温度值；所述控制器分别与所述温度传感器和所述半导体制冷器连接，所述控制器用于获取所述温度值，并根据所述温度值向所述半导体制冷器发送目标控制信号；所述半导体制冷器与所述导热板远离所述外罩壳体的一面接触，所述半导体制冷器用于接收所述控制器的目标控制信号，并根据所述目标控制信号进行相应的工作。
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