[发明专利]膜上芯片和包括该膜上芯片的显示装置有效
申请号: | 201811324665.2 | 申请日: | 2018-11-08 |
公开(公告)号: | CN109860142B | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
发明(设计)人: | 赵舜东;张熏;朴珉奎;张元溶 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;H10K59/12;H10K59/40;G02F1/1345;G02F1/1333 |
代理公司: | 北京市集佳律师事务所 16095 | 代理人: | 穆云丽 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了一种膜上芯片(COF)和包括该膜上芯片的显示装置,以使用图案分支结构减少输入焊盘的数量。使用在数据驱动IC或电路膜中的通过将连接至N个GIP输入焊盘的N个GIP配线分支成2N块而形成的结构将COF连接至2N个GIP输出焊盘,以将GIP输入焊盘的数量从对应于现有技术的2N减少到N。 | ||
搜索关键词: | 芯片 包括 显示装置 | ||
【主权项】:
1.一种膜上芯片,包括:电路膜,具有安装在所述电路膜上的驱动集成电路IC;布置在所述电路膜的第一焊盘区域上的IC输入焊盘和N个面板内栅极GIP输入焊盘,其中,N为等于或大于2的自然数;布置在所述电路膜的第二焊盘区域上的IC输出焊盘、第一组的N个GIP输出焊盘和第二组的N个GIP输出焊盘;N个GIP输入线,所述N个GIP输入线布置在所述电路膜上并且连接在所述GIP输入焊盘和所述驱动IC的第一边缘部分的输入端子之间;以及布置在所述电路膜上的第一组的N个GIP输出线和第二组的N个GIP输出线,所述第一组的N个GIP输出线连接在所述第一组的GIP输出焊盘和所述驱动IC的第二边缘部分的输出端子之间,所述第二组的N个GIP输出线连接在所述第二组的GIP输出焊盘和所述驱动IC的第三边缘部分的输出端子之间,其中,所述N个GIP输入线通过所述驱动IC连接至所述第一组的GIP输出线并连接至所述第二组的GIP输出线。
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