[发明专利]电连接装置及芯片模块连接装置有效
| 申请号： | 201811325486.0 | 申请日： | 2018-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN109616792B | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 何建志 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R13/02;H01R13/40;H01R13/46;H01R33/74;H01R4/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电连接装置及芯片模块连接装置，包括：一绝缘本体,设有多个收容孔,收容孔设有一挡止部；多个端子，可上下活动地收容于对应的收容孔，端子具有两臂部及一挡块低于两臂部,挡块自两臂部之间向下撕裂形成,一收容槽形成于两臂部之间且高于挡块,挡止部位于挡块向上位移路径上,且挡块与挡止部之间具有间隙；多个锡球,分别对应收容于收容槽,由于挡块与挡止部之间具有间隙，从而所述挡止部挡止所述挡块时为松配合，故所述端子不会硬挤所述绝缘本体，减小所述绝缘本体所受应力，防止在锡球焊接过程中所述绝缘本体翘曲变形,同时,所述挡块自所述收容槽向下撕裂形成，故便于所述端子成型。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 装置 芯片 模块 | ||
【主权项】：
1.一种电连接装置，其特征在于，包括：一绝缘本体,设有多个收容孔,所述收容孔设有一挡止部；多个端子，可上下活动地收容于对应的所述收容孔，所述端子具有两臂部及一挡块低于所述两臂部,所述挡块自所述两臂部之间向下撕裂形成, 一收容槽形成于所述两臂部之间且高于所述挡块, 所述挡止部位于所述挡块向上位移路径上,且所述挡块与所述挡止部之间具有间隙；多个锡球,分别对应收容于所述收容槽。
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