[发明专利]一种芯片封装用排片机的自动送料单元

摘要

本发明及一种芯片封装用排片机的自动送料单元，包括用于定位芯片盒的定位模块、用于芯片盒升降的升降模块以及用于单个芯片输出的顶出模块，所述的顶出模块在顶出第一个芯片之后，升降模块向下实现步进将第二个芯片置于顶出模块的顶出路径上。采用了上述结构之后，通过自动送料单元将单个芯片一个一个送出，实现了芯片取出的自动化，不再使用工人，从而杜绝了芯片损坏以及沾染油渍的问题，降低芯片在分装过程中的损坏率，提高生产效率，降低生产成本。

主权项

1.一种芯片封装用排片机的自动送料单元，其特征在于，包括用于定位芯片盒（8）的定位模块（31）、用于芯片盒（8）升降的升降模块（32）以及用于单个芯片（7）输出的顶出模块（33），所述的顶出模块（33）在顶出第一个芯片（7）之后，升降模块（32）向下实现步进将第二个芯片（7）置于顶出模块（33）的顶出路径上。